欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
立项数据库
> 立项详情页
印刷电路板在薄液膜下霉菌和电化学交互作用机理
项目名称:印刷电路板在薄液膜下霉菌和电化学交互作用机理
项目类别:面上项目
批准号:51671027
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:肖葵
依托单位:北京科技大学
批准年度:2016
成果综合统计
成果类型
数量
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
1
0
0
0
0
期刊论文
微生物腐蚀及腐蚀机理研究进展
肖葵的项目
金属土壤腐蚀产物中铁离子和铬离子迁移对腐蚀机理的影响规律
期刊论文 21
会议论文 1
非稳态薄液膜下PCB微纳米尺度环境损伤机制
期刊论文 7