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　超薄晶片磁加载少无损伤研磨加工及装备研制
  • 项目名称：　超薄晶片磁加载少无损伤研磨加工及装备研制
  • 批准号：2013C31024
  • 项目来源：浙江省2013年度省级公益性技术应用研究计划项目
  • 研究期限：2013-06-
  • 项目负责人：王扬渝
  • 依托单位：浙江工业大学
  • 批准年度：2013
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 5
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期刊论文
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