选取多种导电粒子填充高分子为研究对象(HDPE/CB、 PP/CB、HDPE/CB、PMVS/CB、PMMA/CB、PS/CB、PS/MWCNTs、PP/PS/CB),建立流变行为与导电性能同步测试的方法,从结晶过程、压阻行为、扭摆过程、热处理等方面探究复合体系粘弹行为对其电学性能的影响。提出修正的隧道渗流模型、动态导电渗流和动态模量渗流模型,从不同角度了揭示聚合物的粘弹性与导电高分子复合材料的电性能的关系,定量阐明了导电粒子在聚合物基体中的迁移、聚集及网络形成过程,粒子运动的驱动力来源于粒子与聚合物分子间的界面张力,与聚合物基体的末端松弛密切相关。对双基体导电复合材料热处理条件下的导电与流变行为进行了初步探索,利用流变行为与导电性能同步测试的方法分析相分离(粗化)与CB运动之间的相互影响,为高性能、长寿命高分子PTC 材料的设计制造提供理论依据。
英文主题词conductive polymer composites; simultaneous measurement of conductive and rheological properties; dynamic resistance and modulus percolation model