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基于载荷与失效双解耦的无铅焊点温度-疲劳耦合破坏评价新方法研究
  • 项目名称：基于载荷与失效双解耦的无铅焊点温度-疲劳耦合破坏评价新方法研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：51275007
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：李晓延
  • 依托单位：北京工业大学
  • 批准年度：2012
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 7
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期刊论文
驻留时间和加载速率对无铅焊点低周疲劳行为的影响
加载速率和钎料厚度对SnAgCu/Cu焊点剪切行为影响
热循环条件下通孔插装焊点失效分析
SnAgCu无铅焊点低周疲劳行为研究
SnAgCu/Cu焊点热循环失效行为研究
电子封装中Cu／Cu3Sn／Cu焊点的制备工艺及组织演变
Cu/Sn/Cu界面元素的扩散行为研究现状
李晓延的项目
　Cu-Sn界面钎焊连接/扩散分离可逆过程的理论与方法研究
期刊论文 4
　无铅电子封装结构环境负荷的加速破坏机理研究
期刊论文 5
焊接接头力学不均匀性对其动态断裂表征参量影响的研究
金属界面可逆连接理论与方法研究
期刊论文 4
组织与性能的非均匀性对SnAgCu/Cu界面区损伤行为与机理影响的研究
期刊论文 10 会议论文 5 获奖 2
电子封装无铅焊料焊点热力疲劳寿命预测方法及相关理论研究
期刊论文 12 会议论文 3