随着集成电路的发展,芯片上或芯片与芯片之间的数据交互越来越频繁,互连成为限制复杂SoC或电子系统性能的瓶颈。采用60GHz毫米波频段实现的射频互连具有数据传输率高、定向传输性好、体积小、>mm的通信距离及电磁兼容性好等优点,成为一种新型高数据率互连方式。本项目围绕CMOS 工艺下超高数据率近距离互连毫米波通信芯片中的关键共性技术问题进行研究,包括探讨便于集成的超高数据率毫米波集成通信芯片的系统架构,研究超宽带(>10GHz)毫米波前端电路的实现和优化方法,探讨便于实现的、可支持超高数据率(>10Gbps)的调制解调方式及模拟域实现方法,最后基于65nm CMOS工艺实现60GHz超高数据率近距离互连的毫米波通信芯片,并实现芯片与芯片之间的超高速射频互连的演示系统。该项目致力于解决CMOS工艺下超高数据率近距离互连毫米波通信芯片中的关键共性技术问题,为我国开展毫米波互连技术的开发奠定基础。
英文主题词Mm-Wave Integrated Circuits;Wireless Transceiver;Wide-Band Amplifier;Communication Chip;QPSK Modulator/Demodulator