欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
立项数据库
> 立项详情页
自包裹型铜/因瓦类合金复合材料的设计、制备技术及其热物理性能研究
项目名称:自包裹型铜/因瓦类合金复合材料的设计、制备技术及其热物理性能研究
项目类别:面上项目
批准号:51471138
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:王翠萍
依托单位:厦门大学
批准年度:2014
王翠萍的项目
液相分离型Al基水解制氢复合粉体的设计、制备及其性能研究
核燃料元件材料的相图及热力学数据库的基础研究
期刊论文 18
会议论文 4
磁性诱发两相分离型磁记录Co基材料的相稳定性研究
期刊论文 13
会议论文 8
磁性诱发两相分离型Co-V基垂直磁记录材料的设计及磁学性能研究
期刊论文 14
会议论文 10
获奖 3
专利 1
液相分离诱发晶体/非晶自包裹复合材料的设计、组织控制与形成机理研究
期刊论文 26
会议论文 3