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中文摘要：
本项目对可直接焊接漆包线的微型电阻焊新技术进行研究。开发了具有升降沿双脉冲波形的微型电阻焊精密电源和实验平台，可实现在一个焊接循环内完成除漆和焊接过程。采用力学试验、金相分析和扫描电镜，澄清了漆包铜线和磷青铜薄片的焊接过程和接头形成机理。研究了Au/Ni复合镀层对微型电阻焊接头质量的影响。建立微型电阻焊焊点质量智能预测评判模型，对焊点质量和可靠性进行预测控制。本项目的研究将进一步丰富微焊接理论和方法，对经济而高质量的直接焊接漆包线的新方法提供理论支持，具有重要的理论和现实意义。
结论摘要：
英文主题词resistance micro-welding; insulated copper wire; welding mechanism; real-time monitoring; quality prediction
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