通过对SOC(System On a Chip,单芯片系统)设计方法学、嵌入式系统,最优化理论等的研究,将软硬件协同设计的思想应用于基于可重复配置结构的嵌入式SOC(Reconfigurable SOC,RSOC)的设计。在建立软硬件协同开发、仿真和验证平台的基础上,提出一整套基于可重复配置结构的嵌入式SOC的软硬件协同设计方法,有效解决嵌入式SOC设计中的诸多难题。用本方法设计的基于可重复配置结构的嵌入式SOC在系统综合代价,如吞吐率、面积、功耗、测试代价、NRE(Non-Recurring Engineering,一次性工程费用)代价、灵活性,产品开发时间、产品维护代价等方面将优于传统的嵌入式SOC系统架构。本课题的研究成果可直接应用于工业界,产生巨大的经济效益;同时必将大幅抬升我国嵌入式SOC的整体设计水平,对提高我国电子产品核心芯片的自主研发能力将大有益处。