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面向IC新封装技术的超薄晶圆磨削机理及技术基础
  • 项目名称：面向IC新封装技术的超薄晶圆磨削机理及技术基础
  • 项目类别：青年科学基金项目
  • 批准号：51305058
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：朱祥龙
  • 依托单位：大连理工大学
  • 批准年度：2013
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 2
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期刊论文
微晶玻璃超精密磨削的表面／亚表面损伤及其材料去除机理研究
微晶刚玉砂轮磨削钛合金TC17磨削力研究
朱祥龙的项目
超薄激光晶片的超精密加工工艺及几何精度和表面质量协调控制方法