位置：立项数据库 > 立项详情页
基于模块化封装与拓扑集成的高功率密度固态变压器研究
  • 项目名称：基于模块化封装与拓扑集成的高功率密度固态变压器研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：51777085
  • 项目来源：国自然科学基金
  • 研究期限：2018-01-2021-12
  • 项目负责人：陈宇
  • 依托单位：华中科技大学
  • 批准年度：2017
陈宇的项目
基于九开关变换器的双馈风电系统研究
期刊论文 3 会议论文 3 专利 1