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面向时序设计的布图规划算法研究
  • 项目名称：面向时序设计的布图规划算法研究
  • 项目类别：青年科学基金项目
  • 批准号：60606007
  • 申请代码：F040201
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：2007-01-01-2009-12-31
  • 项目负责人：马昱春
  • 负责人职称：副教授
  • 依托单位：清华大学
  • 批准年度：2006
中文摘要：

随着集成电路设计进入SOC时代，传统布图规划设计中由于缺乏时序信息，导致高层次综合和物理设计的脱节，为高性能芯片设计带来了诸多的问题。本项目提出多种时序优化与功耗优化算法，搭建了时序驱动的布图规划平台，并创新性地提出增量式时序重调度算法，通过时序重调度实现对时序分布的优化和调整。具体的创新性成果包括1）考虑互连时延的模块级时序设计流程；2）三维芯片中考虑时序和热优化的增量式方法；3）边容量约束下的拓扑值驱动的时延松弛量分配算法；4）面向低功耗设计多电压岛下的增量式规划算法；5）面向时序分布优化的时序重调度算法。该项目的研究不仅将时序分析和优化引入到布图规划优化阶段，实现电路逻辑结构和电路物理设计的同步优化，并针对时序设计对芯片的功耗进行优化，使得布图规划与高层次综合在设计目标上得到整合，解决设计不收敛问题，从方法学的角度改善传统设计流程中的迭代过程，为功耗，时延，时序调度以及信号完整性的优化提供了崭新的技术和可能，对我国SOC设计自动化的实现有重要的战略意义。

中文主题词： 时序设计;布图规划;时序重调度;功耗;Flip-Flop
结论摘要：

英文主题词timing schedule, floorplanning, retiming, power and Flip-Flop

成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 2
  • 34
  • 2
  • 1
  • 0
期刊论文
Thermal-Aware Incremental Floorplanning for 3D ICs Based on MILP Formulation
会议论文
PS-FPG: Pattern Selection based co-design of Floorplan and Power/Ground Network with Wiring Resource
PS-FPG: Pattern Selection based co-design of Floorplan and Power/Ground Network with Wiring Resource
Thermal Effects with Leakage Power Considered in 2D/3D Floorplanning
Interconnect Power Optimization Based on Timing Analysis
Congestion - driven Floorplanning based on Two-stage Optimization
Multi-objective Floorplanning Based On Fuzzy Logic
Modern floorplanning with boundary clustering constraint
Simultaneous buffer and interlayer via planning for 3D floorplanning
A novel thermal optimization flow using incremental floor planning for 3D ICs
Incremental power optimization for multiple supply voltage design
LP based white space redistribution for thermal via planning and performance optimization in 3D ICs
IPOSA: A Novel Slack Distribution Algorithm for Interconnect Power Optimization
An efficient thermal optimization flow using incremental floorplanning for 3D microprocessors
An efficient thermal optimization flow using incremental floorplanning for 3D microprocessors
Floorplan and Power/Ground network co-design using guided incremental floorplanning
Investigating the Effects of Fine-Grain Three-Dimensional Integration on Microarchitecture Design
A Fast 3D-BSG Algorithm for 3D Packing Problem
An Analytical Approach to Incremental Floorplanning
Thermal-aware incremental floorplanning for 3D ICs
3D-STAF: scalable temperature and leakage aware floorplanning for three-dimensional integrated circu
Thermal-driven Symmetry Constraint for Analog Layout with CBL Representation
On Handling of Incremental Floorplanning for 3D ICs
An accurate and efficient probabilistic congestion estimation model in x architecture
Hierarchical thermal model using Gauss-Seidel method in floorplanning
An Effective Buffer Planning Algorithm for IP Based Fixed-Outline SOC Placement
An Effective Buffer Planning Algorithm for IP Based Fixed-Outline SOC Placement
Simultaneous optimization of performance and thermal effects based on two-stage microarchitectural f
Micro-architecture Pipelining Optimization with Throughput-Aware Floorplanning
Micro-architecture Pipelining Optimization with Throughput-Aware Floorplanning
Fine grain 3D integration for microarchitecture design through cube packing exploration
Fine grain 3D integration for microarchitecture design through cube packing exploration
Voltage island aware incremental floorplanning algorithm based on MILP formulation
Design space exploration for 3D integrated circuits
LP based white space redistribution for thermal via planning and performance optimization in 3D ICs
专利
全芯片互连线功耗最优的布局阶段缓冲器规划方法
三维芯片热通孔和性能优化的空白区重分配方法
获奖
Simultaneous Slack Budgeting and Retiming for Synchronous Circuits Optimization
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