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射频电子系统的三维高密度封装技术及其应用
  • 颁奖组织：中华人民共和国国务院、国家科技部
  • 类别：2012年度国家科学技术进步奖
  • 时间：2012
  • 级别：( 二等奖 ) 排名 06
  • 所属机构名称：上海交通大学
  • 成果类型：获奖
  • 相关项目：小型化无源元件的电热分析与功率容量研究
作者： 吴林晟|
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