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面向MEMS立体封装和组装微锡球键合工艺与设备
  • 颁奖组织：中国机械工业科学技术奖励工作办公室
  • 类别：科学技术
  • 时间：2014.10.25
  • 级别：省部二等奖
  • 所属机构名称：哈尔滨工业大学
  • 成果类型：获奖
  • 相关项目：Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究
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