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高性能SiCp/Cu/Al复合材料电子封装壳体半固态成形技术（发明）
  • 颁奖组织：中国有色金属学会、中国有色金属工业协会
  • 类别：技术发明奖
  • 时间：2012.12.27
  • 级别：二等奖
  • 所属机构名称：北京科技大学
  • 成果类型：获奖
  • 相关项目：半固态灵活触变挤压成形机理及流动前沿质量控制技术研究
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