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IC封装设备关键技术与全自动粘片
  • 颁奖组织：广东省
  • 类别：2007年广东省科学技术奖 一等奖
  • 级别：一等奖
  • 所属机构名称：广东工业大学
  • 成果类型：获奖
  • 相关项目：IC封装机焊头(Bonder)部件设计理论与方法研究
作者： 陈新、吴小洪、李克天、王晓初、
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