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2008 NXP Semiconductors Best Paper Award
  • 颁奖组织：2008 IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging 组委会
  • 类别：2008 NXP Semiconductors Best Paper Award
  • 所属机构名称：北京工业大学
  • 成果类型：获奖
  • 相关项目：移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落／冲击可靠性设计方法研究
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