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PBGA固化后产生翘曲的有限元模拟分析
所属机构名称:桂林电子科技大学
成果类型:著作
相关项目:微电子封装中的界面层裂失效和界面强度可靠性设计方法研究
作者:
李功科|易福熙|秦连城|
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