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硅片的超精密磨削理论与技术
所属机构名称:大连理工大学
成果类型:著作
出版社:电子工业出版社
相关项目:硅片与光电晶体基片的高效低损伤超精密磨削技术研究
作者:
康仁科|郭东明|
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