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图形化半导体材料特性手册
  • 国际标准书号：978-7-03-039010-3
  • 所属机构名称：杭州电子科技大学
  • 时间：2013.11.11
  • 成果类型：著作
  • 出版社：北京: 科学出版社 主编
  • 相关项目：金属氧化物ReRAM的稳定性和可靠性研究
作者： 季振国|
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