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Investigation of the moisture impact on the stacked die package
  • 所属机构名称：上海大学
  • 会议名称：2008 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, ESTC
  • 成果类型：会议
  • 会场：Greenwich, United kingdom
  • 相关项目：高亮度/大功率半导体照明器件（LED）热超声倒装微制造研究
作者： Li, C.Y.|Zhang, J.H.|Cao, L.Q.|Hua, Z.K.|Luo, Y.X.|
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