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STUDY OF THE HEATING PROFILE TO REDUCE IC DELAMINATION DURING WASTE-PCB DISASSEMBLY
  • 所属机构名称：清华大学
  • 会议名称：6th International Conference Design and Manufacture for Sustainable Development (ICDMSD 2013)
  • 时间：2013
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：废弃线路板资源化中塑封集成电路分层机理研究
作者： 向东|
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