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The disassembly process and apparatus of waste printed circuit board assembly for reusing the compon
  • 所属机构名称：清华大学
  • 会议名称：2013 2nd International Conference on Frontiers of Mechanical Engineering and Materials Engineering,
  • 时间：2014
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：废弃线路板资源化中塑封集成电路分层机理研究
作者： Xiang, Dong|Pang, Zu Fu|Long, Dan Feng|Mou, Peng|Yang, Ji Ping|Duan, Guang Hong|
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