位置：成果数据库 > 会议 > 会议详情页
Dynamic Constitutive Relation of EMC over a Broad Range of Temperatures and Strains Raters
  • 所属机构名称：太原理工大学
  • 会议名称：Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：一些典型工程结构在冲击激励下的整体动力行为
作者： Zhang Jianwen|Shu Xuefeng|Niu Xiaoyan,|Chentong|
同会议论文项目
一些典型工程结构在冲击激励下的整体动力行为
期刊论文 17 会议论文 4
同项目会议论文
The Initial-boundary Value Problem of a Nonlinear Thermo -elastic Beam Equations
the global solution of viscoelastic thin rectangular plate equation
Characterization of creep properties of Zeolite molecular sieves using nanoindentation test