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The effects of squeeze-film damping on the performance of wafer-lever packaged piezoresistive accele
  • 所属机构名称：浙江大学
  • 会议名称：2009 International Symposium on Precision Engineering and Micro/Nanotechnology
  • 成果类型：会议
  • 会场：杭州
  • 相关项目：基于蜘蛛振动感知机理的仿生多维微拾振构件及应用基础研究
作者： 梅德庆|汪延成|陈子辰|
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