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Thermal fatigue behavior of 35nm thick Au interconnects under alternating current loading
  • 所属机构名称:天津大学
  • 会议名称:The 10th Asian conference on Experiment Mechanics
  • 成果类型:会议
  • 相关项目:微纳尺度实验力学中的传感、测量、识别新方法研究
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