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ULSI互连布线中低介电常数（low-
  • 所属机构名称：天津大学
  • 会议名称：国内，口头报告，第十三届全国半导体集成电路与硅材料学术会论文集, pp. 433-436, 深圳,2003年12月.
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：表面波方法研究集成电路互连布线的纳米多孔介质硬度特性
作者： 肖夏，张生才，赵毅强，张为，姚
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