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LSAW方法探测low-k介质膜硬度特
  • 所属机构名称：天津大学
  • 会议名称：国内，墙报展示，第十四届全国半导体集成电路与硅材料学术会议,会议论文集Part B, pp.237-240. 2005年11月, 广东。
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：表面波方法研究集成电路互连布线的纳米多孔介质硬度特性
作者： 肖夏, 白茂森
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