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A Thermal-Driven Test Application Scheme for 3-Dimensional ICs
  • 所属机构名称：清华大学
  • 会议名称：21th IEEE Asian Test Symposium
  • 时间：2012.11.1
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：数字系统小延迟缺陷诊断及测试- - 理论与方法
作者： D. Xiang|K. Shen|
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