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Investigation of thermomigration in composite SnPb solder joints
  • 所属机构名称：华中科技大学
  • 会议名称：2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, IC
  • 成果类型：会议
  • 会场：Xi';an, China
  • 相关项目：面阵列互连焊点的热迁移研究
作者： Ding, L.|Tao, Y.|Wu, Y.P.|Wu, B.Y.|Shangguan, Dongkai|
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