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中文摘要：
高密度封装互连焊点中的电流密度不断增大，由焦耳热效应所引发的热迁移效应已不容忽视。本项目以自行研制的焊料层样品及商用倒装芯片焊点为研究对象，通过数值模拟预测焊料体中的温度及温度梯度分布，对热迁移前后焊料内部的微观组织和形貌进行详细分析，并评估了热迁移效应对焊点界面反应的影响。同时以扩散学相关理论为基础，对温度梯度作用下原子的迁移模式和机理进行了深入探讨。研究成果为评估先进封装技术焊点的可靠性提供了重要的理论依据和参考。
结论摘要：
英文主题词Thermomigration; thermal gradient; interface reaction; Reliability
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