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Predication of wettability of Sn droplet on copper plate by MEAM thehod
  • 所属机构名称：哈尔滨工业大学
  • 会议名称：The 6th International Conference on Physical & Numerical Simulation of Materials Processing
  • 成果类型：会议
  • 会场：桂林
  • 相关项目：钎焊过程中润湿铺展与溶解扩散的归一化理论研究
作者： Hongtao Cheng|Jianguo Yang|Hongyuan Fang|
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