位置：成果数据库 > 会议 > 会议详情页
固/液界面润湿行为原子尺度分析
  • 所属机构名称：哈尔滨工业大学
  • 会议名称：2009 先进焊接与连接学术会议暨第一届焊接高层论坛
  • 成果类型：会议
  • 会场：哈尔滨
  • 相关项目：钎焊过程中润湿铺展与溶解扩散的归一化理论研究
作者： 方洪渊|杨建国|程宏涛|刘雪松|
同会议论文项目
钎焊过程中润湿铺展与溶解扩散的归一化理论研究
期刊论文 1 会议论文 5
同项目会议论文
Density functional theory applying in the computation to the Properties of copper surface
Reaction layer thickness of Al2O3 joints brazed with composite filler materials
Predication of wettability of Sn droplet on copper plate by MEAM thehod
Micro-scale research on Sn droplet spreading on different surface of copper