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Thermal modeling and analysis for grinding operation
  • 所属机构名称：天津大学
  • 会议名称：3rd International Conference on Engineering and Technologies and Ceeusro, ICETC2009
  • 成果类型：会议
  • 会场：Changzhou, Jiangsu, China
  • 相关项目：纳米级微定位系统热误差辨识与补偿关键技术研究
作者： Zhang, D.W.|Tian, Y.L.|Qin, Y.D.|
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