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0.05%Cr对Sn-Ag-Cu无铅焊点等温时效过程中界面金属间化合物生长的影响
  • 所属机构名称：上海大学
  • 会议名称：2009 16th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits,
  • 成果类型：会议
  • 会场：Suzhou, China
  • 相关项目：基于马氏体转变行为的亚稳奥氏体不锈钢板成形过程的摩擦学优化研究
作者： Wang, Hongbin|Wei, Xicheng|Wang, Chunyan|Su, Guobiao|Han, Yongjiu|
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