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Cu基引线框架Ag、Ni及PPF3镀层与环氧塑封料的界面形貌研究
  • 所属机构名称：上海大学
  • 会议名称：第七届全国表面工程学术会议
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：基于马氏体转变行为的亚稳奥氏体不锈钢板成形过程的摩擦学优化研究
作者： 苏国彪|韦习成|王春燕|
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