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3-D finite element simulation of impact damage of laminated plates using solid-shell interface eleme
  • 所属机构名称:天津大学
  • 会议名称:2011 3rd International Conference on Mechanical and Electronics Engineering, ICMEE 2011
  • 成果类型:会议
  • 会场:Hefei, China
  • 相关项目:低速冲击下复合材料层合板逐渐损伤分析的高效仿真模型
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