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Ta/TaN作为Cu和NiSi接触的阻挡层
  • 所属机构名称：复旦大学
  • 会议名称：国内会议，口头报告，第十五届硅材料半导体年会，（会议最佳论文奖）, 重庆
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：原子层淀积新型Cu互连扩散阻挡层研究
作者： 周觅，屈新萍等
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