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  The microstructure and thermal conductivity of pressureless infiltrated SiCp/Al composite
  • ISSN号：1003-2169
  • 期刊名称：Journal of Thermal Science
  • 时间：0
  • 页码：-
  • 相关项目：颗粒增强铝基复合材料微结构与热传导关联研究
作者： Aihua Zou|Xianliang Zhou|Xiaozhen Hua|Duosheng Li|
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期刊信息
  • 《热科学学报：英文版》
  • 主管单位:中国科学院
  • 主办单位:中国科学院工程热物理研究所
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  • 地址：北京市2706信箱
  • 邮编：100080
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  • 国际标准刊号：ISSN：1003-2169
  • 国内统一刊号：ISSN：11-2853/O4
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  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国科学引文索引（扩展库）,英国科学文摘数据库
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