位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
SiCp表面化学镀对SiCp/Al复合材料微结构及热性能影响
  • ISSN号：1001-9731
  • 期刊名称：《功能材料》
  • 时间：0
  • 分类：TB331[一般工业技术—材料科学与工程]
  • 作者机构：[1]南昌航空大学材料科学与工程学院,南昌330063, [2]南昌航空大学无损检测技术教育部重点实验室,南昌330063
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目（51166011）;无损检测技术教育部重点实验室（南昌航空大学）基金资助项目（ZD201129008）
作者： 李多生[1,2], 吴文政[1], 俞应炜[1], 邹爱华[1], 郜友彬, 陈佳[1], 吴武英[1], 任卫华[1], 徐林花, 颉三刚, 廖小军[1], 谭树杰[1], 蒋磊[1]
关键词： SICP/AL复合材料, 化学镀, 微结构, 界面, 热导率
中文摘要：

为了改善SiCp与Al基体之间的界面,在碱性条件下,甲醛作为还原剂,采用化学镀的方法在SiCp表面沉积铜层,然后采用无压渗透方法制备SiCp/Al复合材料.采用X射线衍射仪、3D立体视频显微镜、扫描电子显微镜来分析化学镀后SiCp和复合材料的表面、界面形貌、组织结构及物相,并通过EDS能谱对复合材料表面元素成分分析,利用激光闪光法测定复合材料导热系数.结果表明,相比酒石酸钾钠单一络合剂,采用酒石酸钾钠和EDTAG2Na组成的双络合剂的SiCp镀层更致密,且镀层未被氧化,复合材料界面结合良好,界面厚度为2.5-3μm,有AlCu2相生成,无Al4C3脆性相存在.室温下,镀铜后的复合材料热导率达到181W/（m·K）,远高于没有表面改性的复合材料热导率102W/（m·K）.

同期刊论文项目
颗粒增强铝基复合材料微结构与热传导关联研究
期刊论文 21 会议论文 8
同项目期刊论文
  Study on properties of SiC particulate preforms based on different pore-forming agents an
Study on Micro-Deformation Behavior of Sicp/Al Composites at Low Stress
Effect of inter-phase on the effective thermal conductivity of SiCp/Al Composites
连续分布界面相对 SiCp/Al 复合材料热导率影响的数值模拟
The influence of SiCp oxidized on the interface layer and thermalconductivity of SiCp/Al composites
Fabrication and Fracture Analyses of SiC Particulate-reinforced Al Matrix Composites
Size Effect of SiC Particle on Microstructures and Mechanical Properties of SiCp/Al composites
不同颗粒含量SiCp/Al复合材料导热性能的有限元分析
  The microstructure and thermal conductivity of pressureless infiltrated SiCp/Al composite
孔隙率对SiCp/Al复合材料热导率的影响  
前处理对高体积分数SiCp/Al复合材料化学镀镍的影响
氧化态SiCp/5052Al复合材料的界面及热导性能
不同颗粒含量 SiCp/Al 复合材料导热性能的有限元分析
The Microstructure and Thermal Conductivity of Pressureless Infiltrated SiCp/Al Composites Containin
SiCp 表面化学镀对 SiCp /Al 复合材料微结构及热性能影响
Fabrication and Fracture Analyses of SiC Particulate-reinforced Al MatrixComposites
Properties of SiC Particulate Preforms Based on Different Pore-forming Agents and Bonding Methodsfor
孔隙率对 SiC /Al 复合材料热导率影响
The Influence of SiCp Oxidized on the Interface Layer and Thermal Conductivity of SiCp/Al Composites
Study on Microstructure Characterization of SiCp/Al Composites
期刊信息
  • 《功能材料》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:重庆材料研究院
  • 主办单位:重庆材料研究院
  • 主编：黄伯云
  • 地址：重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
  • 邮编：400707
  • 邮箱：gnclwb@126.com
  • 电话：023-68264739
  • 国际标准刊号：ISSN：1001-9731
  • 国内统一刊号：ISSN：50-1099/TH
  • 邮发代号:78-6
  • 获奖情况:
  • 2008、2011年连续获中国精品科技期刊,2010获重庆市双十佳期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,英国英国皇家化学学会文摘,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:30166