中文摘要：

利用电化学湿法印章技术在氧化铟锡（ITO）导电玻璃上制备AuPd合金和Au的双组分阵列图案. 采用具有微浮雕图案的琼脂糖印章存储足够多的溶液，并通过控制电沉积的时间来控制图案厚度. 应用场发射扫描电子显微镜（FE-SEM），X射线能谱分析（EDX）和原子力显微镜（AFM）分别对ITO表面上的AuPd合金和Au的形貌和组分进行表征，并通过循环伏安（CV）技术和扫描电化学显微镜（SECM）研究比较了Au和AuPd合金的催化活性. 利用扫描电化学显微镜（SECM）的针尖产生-基底收集（TG-SC）模式和氧化还原竞争（RC）模式，发现Au电极对二茂铁甲醇氧化物（FcMeOH＋）电催化还原能力高于AuPd合金电极，而在AuPd合金上催化还原H2O2的能力显著高于Au.

英文摘要：

Au and AuPd arrays were deposited onto an indium tin oxide （ITO） surface by the electrochemical wet stamping method. Agarose stamp with microstructures and solution was used to electrodeposit and generate patterns of a certain thickness. Field emission scanning electron microscopy （FE-SEM）, energy-dispersive X-ray analysis （EDX）, and atomic force microscopy （AFM） were employed to characterize the morphology and components on the surface. Tip generation-substrate collection （TG-SC） mode and redox-competition （RC） mode of scanning electrochemical microscopy （SECM） combined with cyclic voltammetry were used to explore the electrocatalytic activity of the alloy arrays. In the study of the electrocatalysis, AuPd exhibited higher activity for the reduction of H2O2 than pure Au, but lower activity for that of ferrocenemethanol oxide （FcMeOH^＋）.