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多场耦合条件下SnAgCu/Cu界面化合物生长行为
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：焊接学报
  • 时间：2015.10.25
  • 页码：44-48+115
  • 分类：TG405[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳471000
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目（51175151）
  • 相关项目：基于原位观察技术的多场耦合下无铅焊点界面化合物生长行为研究
作者： 许媛媛|闫焉服|李帅|赵永猛|
关键词： 多场耦合, 显微组织, 界面IMC, 抗剪强度
中文摘要：

基于自制的多场耦合热循环装置,研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头热循环过程中界面金属间化合物（IMC）微观组织变化和断裂行为.结果表明,在多场耦合及30～150℃热疲劳循环下,随着循环周期的增加,界面IMC厚度越来越厚,且在较短循环时间内IMC的形貌由扇贝状转变为层状,400周期后界面化合物的厚度增长变缓;当循环周期达到600时,界面上空洞聚集长大,产生界面开裂,进而导致疲劳失效.同时随着循环周期增加,接头的抗剪强度也逐渐下降,也有脆性断裂的趋势.

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期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422