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Sn-Ag-Cu无铅钎焊接头的电迁移行为研究
  • ISSN号：1002-025X
  • 期刊名称：焊接技术
  • 时间：2015.10.28
  • 页码：17-20
  • 相关项目：基于原位观察技术的多场耦合下无铅焊点界面化合物生长行为研究
作者： 赵永猛|闫焉服|马士涛|葛营|
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期刊信息
  • 《焊接技术》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:天津市百利机电控股集团有限公司
  • 主办单位:天津市焊接研究所 中国工程建设焊接协会
  • 主编：
  • 地址：天津市南开区红旗路196号
  • 邮编：300110
  • 邮箱：hjjsh1972@126.com
  • 电话：022-27631854
  • 国际标准刊号：ISSN：1002-025X
  • 国内统一刊号：ISSN：12-1070/TG
  • 邮发代号:6-43
  • 获奖情况:
  • 国家“双百”期刊,全国第二届优秀科技期刊三等奖（1997）,华北地区优秀期刊奖（2001）,中国期刊方阵“双效”期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）
  • 被引量:6434