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Unstable void growth in thermohyperelastic plastic IC packaging material due to thermal load and vap
  • ISSN号：1007-1172
  • 期刊名称：上海交通大学学报(英文版)
  • 时间：0
  • 页码：71-73
  • 语言：中文
  • 相关项目：无铅焊料电子封装芯片动力失效模式及相关力学问题的实验与理论研究
作者： Li, Zhi-Gang|Niu, Xiao-Yan|Shu, Xue-Feng|
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期刊信息
  • 《上海交通大学学报：英文版》
  • 主管单位:国家教育部
  • 主办单位:上海交通大学
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  • 国际标准刊号：ISSN：1007-1172
  • 国内统一刊号：ISSN：31-1943/U
  • 邮发代号:4-635
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,日本日本科学技术振兴机构数据库
  • 被引量:420