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Effects of Zn addition on electromigration behavior of Sn–1Ag–0.5Cu solder inter
  • ISSN号：0957-4522
  • 期刊名称：Journal of Materials Science: Materials in Electro
  • 时间：2013
  • 页码：211-216
  • 相关项目：微锡球连接体在热循环和电流耦合作用下的失效行为
作者： Haiyan Liu|Qingsheng Zhu|Zhongguang Wang|Jingdong Guo|Jianku Shang|
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