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Surface Morphology of Sn-Rich Solder Interconnects After Electrical Loading
  • ISSN号：0361-5235
  • 期刊名称：Journal of Electronic Materials
  • 时间：2012
  • 页码：741-747
  • 相关项目：微锡球连接体在热循环和电流耦合作用下的失效行为
作者： Qingsheng Zhu|Haiyan Liu|Zhongguang Wang|Jianku Shang|
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