位置:成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
硅(100)晶面的凸角腐蚀及其补偿
  • 期刊名称:微纳电子技术. 2: 93-96, 2007.
  • 时间:0
  • 分类:TN304.12[电子电信—物理电子学] TG174.33[金属学及工艺—金属表面处理;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构:[1]大连理工大学电子与信息工程学院,辽宁大连116023, [2]大连理工大学物理系,辽宁大连116023
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(60574092,60174034)
  • 相关项目:低电压驱动集成微流控生物芯片的研究
中文摘要:

在进行Si(100)台面腐蚀时,由于硅的各向异性腐蚀特性,凸角处呈现严重切削现象。凸角侧向腐蚀程度与腐蚀深度、腐蚀温度、腐蚀剂配比等诸多因素有关。针对方形补偿结构探讨了凸角腐蚀的补偿原理,设计了补偿版图,并在KOH腐蚀液中进行实验验证,获得了与理论分析结果相一致的直角凸面补偿效果。

英文摘要:

The comer undercutting was quite serious because of the anisotropic etching on crystalline Si (100) wafer. It was relative to the etching depths, temperature and the etchant proportion and types. The principle of compensation based on square compensation structure was discussed, and the graphics of compensation was designed and experimented with KOH etchant. The compensation effect of the convex comer accorded well with the theory.

同期刊论文项目
同项目期刊论文