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An Integrated Algorithm for 3D-IC TSV Assignment ,IEEE Transactions on Very Large Scale Integration
  • ISSN号：1063-8210
  • 期刊名称：IEEE Transactions on Very Large Scale Integration
  • 时间：0
  • 页码：-
  • 相关项目：纳米尺度超大规模集成电路分析和优化设计研究
作者： Xiaodong Liu|Yeap Gary|Jun Tao|Xuan Zeng|
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