欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
成果数据库
>
期刊
> 期刊详情页
Sn-Bi-Sb系无铅钎料组织与性能研究
ISSN号:1674-2850
期刊名称:中国科技论文在线
时间:2011.12.12
页码:-
相关项目:无铅焊料波峰焊氧化机制研究
作者:
刘思栋|薛烽|周健|晏井利|唐智骄|
同期刊论文项目
无铅焊料波峰焊氧化机制研究
期刊论文 8
会议论文 1
专利 4
同项目期刊论文
Microstructure, Thermal and Wetting Properties of Sn-Bi-Zn Lead-Free Solder
Effect of Sb content on properties of Sn−Bi solders
Al和Nd对Sn-Zn基无铅钎料波峰焊抗氧化性研究
Wettability of Sn-Zn Lead-free Solder on Aluminum Substrate
大面积薄板回流焊工艺的优化设计
电子装联三维结构垂直线和面印刷及回流焊工艺研究
Sb含量对Sn-Bi系焊料性能的影响