欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
成果数据库
>
期刊
> 期刊详情页
Effect of Sb content on properties of Sn−Bi solders
ISSN号:1003-6326
期刊名称:Trans. Nonferrous Met. Soc. China
时间:0
页码:-
相关项目:无铅焊料波峰焊氧化机制研究
作者:
Chen Zhang|Si-dong Liu|Guo-tong Qian|Jian Zhou|Feng Xue|
同期刊论文项目
无铅焊料波峰焊氧化机制研究
期刊论文 8
会议论文 1
专利 4
同项目期刊论文
Microstructure, Thermal and Wetting Properties of Sn-Bi-Zn Lead-Free Solder
Sn-Bi-Sb系无铅钎料组织与性能研究
Al和Nd对Sn-Zn基无铅钎料波峰焊抗氧化性研究
Wettability of Sn-Zn Lead-free Solder on Aluminum Substrate
大面积薄板回流焊工艺的优化设计
电子装联三维结构垂直线和面印刷及回流焊工艺研究
Sb含量对Sn-Bi系焊料性能的影响
期刊信息
《中国有色金属学报:英文版》
中国科技核心期刊
主管单位:中国科学技术协会
主办单位:中国有色金属学会
主编:黄伯云
地址:中国长沙中南大学
邮编:410083
邮箱:f-xsxb@csu.edu.cn
电话:0731-88830949
国际标准刊号:ISSN:1003-6326
国内统一刊号:ISSN:43-1239/TG
邮发代号:42-317
获奖情况:
国家“双百”期刊,第二届全国优秀科技期刊评比二等奖,中国有色金属工业总公司优秀科技期刊一等奖
国内外数据库收录:
俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,美国科学引文索引(扩展库),英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊
被引量:1159