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Synthesis, growth mechanism and thermal stability of copper nanoparticles encapsulated by multi-laye
  • ISSN号:0008-6223
  • 期刊名称:Carbon
  • 时间:2012.5.5
  • 页码:2119-2125
  • 相关项目:金属Cu微/纳米晶须的气-液-固催化合成、力学和电学性能研究
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