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Synthesis, growth mechanism and thermal stability of copper nanoparticles encapsulated by multi-laye
ISSN号:0008-6223
期刊名称:Carbon
时间:2012.5.5
页码:2119-2125
相关项目:金属Cu微/纳米晶须的气-液-固催化合成、力学和电学性能研究
作者:
Huang, Baiyun|Huang, Xiaolin|He, Yuehui|Huang, Han|Wu, Yueqin|Hou, Lizhen|Liu, Xinli|Yang, Taimin|Zou, Jin|
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